第89章 进京（3 / 3）

的光刻胶，涂完光刻胶的晶圆会进行软烘培，用于蒸发掉光刻胶中的一部分溶剂之后将来到芯片制造最难的工艺也就是光刻，这是一台光刻机，光刻机主要由euv光源，聚焦透镜、光掩模以及晶圆载体组成，我们重点来说一下光掩模，光掩模上面雕刻有电路图，它的作用就类似模板喷漆的这个模板，当进行光刻时光刻机会发射及紫外光，然后通过透镜的层层反射，就会将光眼模上的电路图雕刻到晶圆的光刻胶上，接下来需要做的就是显影，由于光刻时紫外光会照射到光刻胶上，被照射的光刻胶就会变成可溶解状态，所以当将晶圆放入显影机的显影溶液内时，可以看到紫色的可溶解的光刻胶已经被清洗掉了，然后再进行硬烘焙来硬化剩余的光刻胶，那么晶圆上就剩下和电路图一样的光刻胶了，接下来开始进行蚀刻，首先将晶圆放入蚀刻机内部，蚀刻机内会通入四氟化碳和氧气，从而形成高能等离子体，等离子体会与晶圆上没有光刻胶的地方发生反应，从而在晶圆上形成电路图，到这里电路图才真正被雕刻到晶圆上，由于刻蚀完的晶圆导电性很差，所以还需要对晶元进行离子注入，使用离子注入机往晶圆表面轰击磷元素或者硼元素，磷或者硼就会掺杂到晶圆里面，但是这会导致晶格损坏，所以还需要进行退火处理来修复晶格。

离子注入后晶圆表面的光刻胶就没用了，所以需要清除，这是一台光刻胶玻璃器，玻璃器使用溶剂可以直接将晶圆上剩余的光刻胶溶解掉到这里还有个最重要的问题没解决，因为我们只是将晶圆上的房子盖起来了，但是并没有修路，这会导致每座房子之间并没有连通，所以接下来需要做的就是金属化，用于来连通电路，这是一台气相沉积设备，它可以将金属铜沉积到晶圆表面的电路图内，从而在芯片表面形成一层金属铜膜，但是进行金属化后，晶圆表面并不平整，所以接下来晶圆会被放入设备内进行化学机械抛光，经过一番研磨后，晶圆表面变得平滑，并且内部的金属线也暴露了出来，但是这种芯片只有一层，而cpu芯片一般有大约80层，所以为了构建多层芯片，我们需要根据前面的每个流程重复执行多达940多个步骤，从而制造出具有多层电路图的晶圆，制造好的晶圆，接下来要做的就是测试，测试人员会严格测试晶圆上的每一块cpu芯片，并找出每块芯片上的电路问题，根据问题的多少，工程师会对这些芯片进行分类，从而将芯片分成高端，中端和低端进行售卖，测试完成后，精圆会被使用激光进行分割，从而切成200多个小芯片，小芯片接下来会进行封装，芯片会被安装到一个印刷电路板上，背面会加上一个散热保护盖，然后外面再加上一个大的保护壳，最后再进行一次测试，测试没问题后，cpu就能安装到电脑进行使用了。（不感兴趣的同学可以直接跳过，作者感觉这个芯片像是外星人造出来的，人类怎么会这么聪明，简单是两个完全不同的物种）

写好相关的芯片制造流程，杨镜舟便让研发人员进行讨论，对每一个步骤都要拆开详细的了解与吃透，涉及到的机械生产设备在全国乃至全球寻找替代品。

“1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；724厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了华国华晶电子集团公司。1990-2000年重点建设期1990年，国务院决定实施“908”工程。”引用百度资料。

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